Microcomputer automatico del saldatrice della latta di esame della pasta della lega per saldatura del laser + controllo del PC

Saldatrice della latta di esame della pasta della lega per saldatura del laser, descrizione di SMTfly-LSP:

Esame automatico dopo il punto di partenza dopo la pasta della lega per saldatura di puzzle, saldatura a laser del CCD facendo uso di intero specchio eliminabile; impianto di alimentazione della lega per saldatura: la struttura di un manipolatore unito orizzontale + di una piattaforma di 4 assi; sistema di erogazione automatico con la pasta (facoltativa) di Musashi della valvola dell'iniezione; sistema prefabbricato dello strato della saldatura del supporto automatico: principio del meccanismo della toppa (facoltativo).

Caratteristiche del saldatrice della latta di esame della pasta della lega per saldatura del laser:

1. fornito di impianto di alimentazione della lega per saldatura di quattro assi, preciso e flessibile;

2. sistema di misurazione coassiale di temperatura, curva in tempo reale del controllo della temperatura dell'uscita;

3. per la saldatura del PWB e di FBC, di SMD componenti di temperatura non, vantaggi sensibili al calore della saldatura, alta efficienza, buona prestazione.

Il saldatrice della latta di esame della pasta della lega per saldatura del laser si avvantaggia con un'occhiata:

1. Alta precisione;

2. Input di calore basso e localizzato – saldatura delle componenti termosensibili;

3. Controllabilità veloce di potere;

4. Profilo ottimizzato per i migliori risultati di saldatura – la saldatura di temperatura-tempo;

5. la temperatura può essere regolata secondo un profilo prestabilito di temperatura-tempo;

6. Elaborazione senza contatto per aderire gli spazi con accessibilità limitata;

7. Elaborazione dei pezzi in lavorazione metallici di geometrie molto piccole;

8. Input di calore efficiente ed omogeneo;

9. Nessun rischio di danno delle componenti adiacenti.

Latta di esame della pasta della lega per saldatura del laser che salda MachineSpecification:

Dove convenzionale le tecniche di saldatura raggiungono i loro limiti:

La saldatura del laser si applica spesso come saldatura selettiva del laser. I processi di saldatura selettivi sono utilizzati nelle applicazioni dove altre tecniche di saldatura selettive convenzionali raggiungono i loro limiti. Questi limiti possono per esempio essere definiti dalle componenti termosensibili. Il trasferimento del calore e dell'energia tramite il raggio laser fornisce all'utente molti vantaggi, particolarmente con la vista alla miniaturizzazione dei sotti-insiem'o delle componenti sensibili.

Durante il processo di saldatura, il metallo di apporto o la lega è riscaldato alle temperature di fusione < 450="">

Per la saldatura le parti o delle componenti piccole all'interno del semiconduttore, la fabbricazione elettronica o optoelettronica del dispositivo o l'industria delle assemblee, il laser a diodi è la giusta scelta. I laser a diodi sono utilizzati per la saldatura selettiva perché il potere del laser può essere controllato precisamente da un segnale analogico e l'input di calore nel materiale molto è localizzato. Ecco perché la saldatura del laser è più vantaggiosa, confrontato ai metodi di saldatura tradizionali. Il processo non danneggia o non introduce il calore nelle componenti vicine. Ecco perché anche i componenti elettronici molto piccoli, nell'ordine di alcuni decimi di un millimetro come pure le componenti elettroniche sensibili al calore possono essere elaborati.

La controllabilità veloce di potere combinata con una misura senza contatto della temperatura per minimizzare il danno termico rende al laser a diodi uno strumento ideale per questa applicazione.

Le tecniche di saldatura selettive convenzionali, quale per esempio il saldatoio, hanno bisogno di un contatto meccanico diretto fra lo strumento di saldatura ed il giunto della lega per saldatura, o lo strumento di saldatura deve essere molto vicino al giunto della lega per saldatura. Tuttavia, in molti casi, questo non è possibile dovuto una mancanza di spazio. Ancora, all'interno dei processi di saldatura selettivi convenzionali, l'assorbimento di energia può non o è molto lentamente essere influenzato durante il processo di saldatura.

Applicazione:

Comunicazioni, militari, spazio aereo, elettronica automobilistica, attrezzatura medica, telefoni cellulari ecc.

A proposito, se siete interessato in, contattici prego, proveremo il nostro meglio per aiutarvi ed inviarvi video per il vostro riferimento.