Tagliatrice UV automatica del laser di Simi per la macchina SMTfly-5S del PWB Depaneling

Le macchine depaneling ed i sistemi del laser del PWB (singulation) stanno guadagnando la popolarità da qualche anno. Depanaling/singulation meccanico è fatto con il percorso, tagliante e tagliando ha visto i metodi. Tuttavia, come i bordi ottengono più piccoli, più sottili, flessibili e sofisticato, sforzo meccanico ancor più esagerato dei prodotti di quei metodi alle parti. I grandi bordi con i substrati pesanti assorbono meglio questi sforzi, mentre questi metodi impiegati sui bordi sempre restringenti e complessi possono provocare la rottura. Ciò porta la capacità di lavorazione più bassa, con i costi aggiunti di lavorazione con utensili e di sgombero dei rifiuti connessi con i metodi meccanici.

Sempre più, i circuiti flessibili sono trovati nell'industria del PWB ed inoltre presentano le sfide ai vecchi metodi. I sistemi delicati risiedono su questi bordi ed i metodi non laser lottano per tagliarli senza danneggiare i circuiti sensibili. Un metodo depaneling senza contatto è richiesto ed i laser forniscono un modo altamente preciso del singulation senza alcun rischio di danno loro, indipendentemente dal substrato.

Tagliatrice UV automatica del laser di Simi per la macchina del PWB Depaneling, caratteristiche di SMTfly-5S:

• Posizionamento automatico del CCD di alta precisione, messa a fuoco automatica;

• Il posizionamento veloce ed accurato, non conserva il tempo e preoccupazioni;

• Interfaccia amichevole, operazione semplice, applicazione di facile impiego e libera;

• La piccola dimensione, risparmia più spazio;

• progettazione rigorosa di sicurezza;

• Riduca il consumo di energia;

• Riduzioni dei costi;

• Velocità di taglio redditizio e veloce, prestazione stabile.

Vantaggi della macchina del PWB Depaneling/Singulation del laser:      

• Nessuno sforzo meccanico sui substrati o sui circuiti
• Nessun costo o materiali di consumo della lavorazione con utensili.
• Versatilità – capacità di cambiare le applicazioni semplicemente cambiando le regolazioni
• Riconoscimento fiduciario – più preciso e nitido
• Il riconoscimento ottico prima del processo del PWB depaneling/singulation comincia.
• Abilità a depanel virtualmente qualsiasi substrato. (Rogers, FR4, ChemA, teflon, ceramica, alluminio, ottone, rame, ecc)
• Tolleranze straordinarie della tenuta di qualità del taglio piccole As < 50="" microns="">
• Nessuna limitazione di progettazione – capacità di tagliare virtualmente e bordo del PWB di dimensione compreso i contorni complessi e bordi multidimensionali      

Sistema-laser UV del PWB Depaneling del laser che taglia MachineSpecification:

Domanda di macchina del PWB Depaneling del laser:

1.   FPC ed alcuni materiali relativi;
2.   Taglio rigido del PWB della flessione del ‐ di FPC/PCB/,
3.   Taglio del modulo della macchina fotografica.           

Laser di FPC che taglia Depaneling-laser la macchina del PWB Depaneling con CE:

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Industria dell'Assemblea elettronica.

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